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TE Connectivity散热桥技术:显著优化热阻实现高效

作者:扑克王APP 日期:2020-12-21 21:46

  提高电路密度可以支持更多性能。这样能够满足市场对降低成本同时拥有更加轻薄、小型化产品的双重需求。随之而来的是设备产生更多的热量,市场因此对更加优化的、更具成本效益的热管理需求日益增长。

  可以说,数据通信和无线G)、高性能计算、以太网交换机替代/置换 (SP) 路由和服务器是最能“感受到热量”的市场和技术领域。

  全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity(TE)推出散热桥技术,提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能,更加可靠、耐用,同时较市面上同类产品更易于维护。

  图片:预安装在输入输出笼子上 (图片来源:TEConnectivity)

  1、解决方案可以简化系统架构,无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置,减少组件数量

  2、在气流受限的输入输出(I/O)应用中,通过优化热阻,显著提升散热性能

  3、内部散热叠片间几乎没有空隙,可提供更优更持续的热传导性能,同时最大限度减少压缩需求

  4、其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛,保证导热性能持久且稳定,减少系统维护时组件的更换

  5、预安装在I/O笼子,依靠可靠的压缩力,通过散热叠片让热量从I/O光模块传递到冷却区

  解决方案目前支持小型可插拔接口 (SFP)、小型可插拔双密度接口 (SFPDD)、四通道小型可插拔接口 (QSFP) 和八通道小型可插拔双密度接口 (QSFP-DD) 应用。

  文章标题:TE Connectivity散热桥技术:显著优化热阻,实现高效散热

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